表面貼裝設備自動化概況

表面貼裝（SMT）生產(chǎn)線是主板組裝（電子整機組裝）的主要技術(shù)。也是3C 產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的關鍵環(huán)節(jié)，3C 產(chǎn)品的質(zhì)量水平很大一部分取決于此。

表面貼裝的主要設備有印刷機、貼片機、焊接設備、檢測設備和清洗設備。

市場概況：截止2014 年，中國大約有SMT 生產(chǎn)線5萬多條，成為全球最大的SMT 市場。其中最主要的設備有三類，貼片機、焊接設備和檢測設備。

自動貼片機：中國貼片機的總保有量超過10萬臺，自動貼片機市場占全球40％，設備主要從國外特別是日本進口。

焊接設備：據(jù)統(tǒng)計，目前國內(nèi)有40多家3C 產(chǎn)品焊接設備企業(yè)，國外主要廠商有BTU、HELLER、VIRTRONIC、REHM、ERSA 等；國內(nèi)企業(yè)市場份額較大是的勁拓股份、畢梯優(yōu)、朗士電子、維多利紹德機械、日東電子和科隆威。

上下料機：一條SMT 需要至少2臺上下料機，5萬條SMT 就需要10萬臺，一般一臺上下料機價格在10－20萬，對應市場空間就有100－200億的空間。

AOI檢測設備：目前國內(nèi)SMT 上AOI 透率約為20％－30％，以目前國內(nèi)5萬SMT 條預測，一般一條SMT 配備3－4臺AOI，即有10－14萬臺的需求空間，一臺AOI 單價以50萬計，對應市場空間將有500－700 億。

集成電路設備概況

集成電路的制造過程主要分為三步，IC 設計、圓晶制造和封裝檢測，過程繁復，涉及眾多設備。

市場概況：中國集成電路制造設備市場近300億元。據(jù)SEMI 統(tǒng)計，近幾年全球集成電路設備銷售規(guī)模維持在將近400億美元。其中2014 年中國市場為43．7億美元（近300 億RMB），占全球半導體設備市場的11．7％。

供應商概況：集成電路設備制造技術(shù)含量高，投入成本大，目前市場處于相對壟斷地位，全球前十集成電路設備供應商主要來自美日荷，占據(jù)50％的市場份額。

3D玻璃生產(chǎn)設備中國企業(yè)有望強勢突破

玻璃面板、背板的生產(chǎn)方法是在原有玻璃基板的基礎上進行精雕、拋光、強化等工藝。相比于傳統(tǒng)2D、2．5D玻璃的生產(chǎn)，3D玻璃生產(chǎn)工藝中多了玻璃熱彎的環(huán)節(jié)。

圖表16： 3D玻璃生產(chǎn)流程

資料來源：公司數(shù)據(jù)，中金公司研究部

預計3D玻璃未來3年CAGR 92％。出貨量由2015年的2300萬片升至2018年約1．63億片。雖然3D玻璃市場有望爆發(fā)式增長，但是由于3D玻璃的加工效率較高（熱彎機100秒鐘生產(chǎn)一片玻璃，而CNC機床加工一個金屬機殼大概需要1小時左右），對加工設備的整體需求量并不會特別大。

圖表17： 玻璃外殼加工效率遠高于金屬機殼

典型蓋板玻璃主要加工設備有玻璃精雕機、玻璃熱彎機等設備、也有使用激光加工設備逐步實現(xiàn)對砂線開料機、CNC精雕機替代等。我們預計熱彎機新增市場規(guī)模約20億，五軸玻璃精雕機20億，同時激光加工設備也會有一席之地。

目前在3C制造領域組裝機器用的最多的是SCARA型四軸機器人，其次是串聯(lián)關節(jié)型垂直六軸機器人，全球一般的機器人裝機都是使用的這兩種工業(yè)機器人。

為了滿足電子產(chǎn)品組裝加工日益嚴格的要求，機器人也根據(jù)3C制造上的需求，進行特制，小型化、簡單化的特性實現(xiàn)了電子組裝高精度、高效的生產(chǎn)。在提高產(chǎn)品生產(chǎn)效率的同時，減少了設備的占地面積，降低企業(yè)的土地成本。據(jù)有關數(shù)據(jù)統(tǒng)計，使用拋光機器人可以有效提高產(chǎn)品的成品率，成品率從87%提升到93%，無論是機械臂還是機器人，投入使用后都會大大提高生產(chǎn)的效率。

未來，隨著工業(yè)機器人應用的逐漸廣泛，傳統(tǒng)3C制造行業(yè)也會由勞動密集型向技術(shù)密集型方向發(fā)展。招工難曾經(jīng)給3C制造行業(yè)的發(fā)展帶來了危機，但是，隨著工業(yè)機器人的使用，這個現(xiàn)象將得到緩解。同時工業(yè)機器自主移動機器人也為企業(yè)帶來了高品質(zhì)的產(chǎn)品、高效的生產(chǎn)，并且降低企業(yè)的成本，提高了企業(yè)的效益。